回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：熱電偶輸入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。
控制輸出：晶體管輸出。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測(cè)量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻。
采用先進(jìn)的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制CRT1-ID16TA
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用最小2.5A電流差快速檢測(cè)，
加速器燒斷檢測(cè)設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除。8槽，可以安裝8個(gè)模塊，不含CPU和電源。
只能用于CS系列PLC的模塊。
兩個(gè)擴(kuò)展裝置系列，長(zhǎng)度多達(dá)50米，適用于長(zhǎng)距離擴(kuò)展，
最多可包括72個(gè)單元和7個(gè)裝置。
由于在12m距離內(nèi)具備多達(dá)80個(gè)單元和7個(gè)裝置的擴(kuò)展容量，CS1可滿足大型控制需求。
或者，一個(gè)I/O控制單元和多個(gè)I/O接口單元可用于連接兩個(gè)系列的CS1長(zhǎng)距離擴(kuò)展裝置
(各延長(zhǎng)多達(dá)50m且共包含多達(dá)72個(gè)元和7個(gè)裝置)。CS1基本I/O單元、CS1高功能I/O單元和CS1 CPU總線單元可安裝在裝置中的任意位置，
且無需滿足特殊遠(yuǎn)程編程要求即可進(jìn)行編程。
注:C200H單元不能安裝在長(zhǎng)距離擴(kuò)展裝置中。內(nèi)置運(yùn)動(dòng)程序，可實(shí)現(xiàn)最大30軸的多軸運(yùn)動(dòng)控制。
提高設(shè)備設(shè)計(jì)效率并縮短加工時(shí)間
通過一個(gè)支持MECHATROLINK-II的位置控制單元，
對(duì)運(yùn)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中多達(dá)16軸的伺服器進(jìn)行控制。
MECHATROLINK II是MECHATROLINK成員協(xié)會(huì)的注冊(cè)商標(biāo)。
使用并發(fā)性卓越的MECHATROLINK-II伺服通信，可以減少布線并且進(jìn)行高精度運(yùn)動(dòng)控制。
許多同步控制指令和軸控制指令可用來幫助現(xiàn)有的同步控制應(yīng)用，縮短運(yùn)動(dòng)控制加工時(shí)間。
支持程序控制指令 （例如，分發(fā)指令）和各種算術(shù)運(yùn)算以最大程度地提高運(yùn)動(dòng)編程效率。緊湊型連接器。
輸入/輸出。
2點(diǎn)輸入/2點(diǎn)輸出。
PNP類型。
行業(yè)最小的位從站針對(duì)各種機(jī)械的配線改革。
提供2種類型：2點(diǎn)式位從站單元和4點(diǎn)式位從站單元。
外形小巧，可在有限空間內(nèi)安裝。位從站可以在I/O設(shè)備附近安裝，節(jié)省空間和配線。
行業(yè)首款可與圓形電纜連接的位從站（圓形電纜易于購(gòu)買，且價(jià)格較低）。
也可與扁平電纜連接，輕松進(jìn)行配線。
電纜可以根據(jù)應(yīng)用進(jìn)行選擇。輸出點(diǎn)數(shù)：96點(diǎn)。
開關(guān)容量：DC12～24，0.1 A，漏型。
所需字?jǐn)?shù)：6字。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，最多可控制960點(diǎn)。
CS1提高高級(jí)空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)。或者，通過按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過使用用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過程。