程序容量：7.2K字。
RS-232端口：有。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：6K字。
處理時(shí)間(基本指令)： 0.3μs 。
I/O點(diǎn)數(shù)：880點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：2臺(tái)歐姆龍CPU單元用戶(hù)手冊(cè)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)CP1E-E10DT-D
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)。
推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)多路化控制的實(shí)現(xiàn)。
通信協(xié)議宏功能。
用簡(jiǎn)易的通信連接簡(jiǎn)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。
走向情報(bào)化、標(biāo)準(zhǔn)化及開(kāi)放式，始終注視著下一世紀(jì)的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)歐姆龍CPU單元用戶(hù)手冊(cè)。
提高開(kāi)發(fā)效率。
加速應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化。輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
開(kāi)關(guān)容量：AC250V，0.5 A以下。
所需字?jǐn)?shù)：1字。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，最多可控制960點(diǎn)。
CS1提高高級(jí)空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)歐姆龍CPU單元用戶(hù)手冊(cè)。或者，通過(guò)按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過(guò)使用DLNK指令，可立即刷新I/OCP1E-E10DT-D用戶(hù)手冊(cè)。
立即刷新特定于CPU總線單元的過(guò)程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過(guò)程。連接一塊/二塊模擬量單元。
模擬量輸出/輸入單元所需的供電單元。
有兩種電源單元。
連接一塊模擬量單元的供電單元和連接兩塊模塊擬量單元的供電單元CP1E-E10DT-D用戶(hù)手冊(cè)。I/O插槽數(shù)：10槽，I/O模塊安裝在CPU底板上。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類(lèi)型可供選擇的通信板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡(jiǎn)捷的途徑CP1E-E10DT-D用戶(hù)手冊(cè)。
OMRON已推出一種PC卡單元，它可以使用市售的PCMCIA卡，
這些卡如以太網(wǎng)卡或存儲(chǔ)器卡是供個(gè)人計(jì)算機(jī)接口使用的最新支持。
現(xiàn)在，這些些卡的功能已可以在PC上得到運(yùn)用CP1E-E10DT-D手冊(cè)。
實(shí)現(xiàn)了PC卡單元的商品化。
CompoBBus/D（設(shè)備網(wǎng)）是一個(gè)開(kāi)放式的多主控總線，
它是一種控制和數(shù)據(jù)信號(hào)混合的多位系統(tǒng)歐姆龍CPU單元用戶(hù)手冊(cè)。
CompoBus/S是一個(gè)高速ON/OFF機(jī)器系統(tǒng)總線，
它對(duì)減少連接如傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)之類(lèi)元器件的現(xiàn)場(chǎng)線極其理想。